迎接惠临888集团

欢迎光临888集团半导体设备用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂反复订单

2021/11/5 15:16:12

迎接惠临888集团

     2021年11月5日,欢迎光临888集团半导体设备(欢迎光临888集团) (纳斯达克代码:欢迎光临888集团R)是一家为集成电路及晶圆级封装(WLP)提供晶圆处置解决规划的卓越设备供给商  。欢迎光临888集团今日颁发,一家全球当先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单  。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂,用于在WLP中去除光刻胶  。第一份订单已于2021年10月交货,第二份订单打算于2022年第一季度交货  。

    欢迎光临888集团半导体董事长王晖博士说:“欢迎光临888集团的产品可齐全覆盖WLP出产线的洗濯设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备,以及先进电镀设备  。我们用于WLP的设备已获得国内本土厂商的宽泛认可,这两份订单进一步反映了欢迎光临888集团初次在晶圆级封装领域赢得了国际重要客户的认同  。我们以为这是对欢迎光临888集团技术产品和出产能力的又一次验证  。我对我们湿法工艺技术专家团队的贡献和进取感应欣喜,同时也对我们有机遇通过欢迎光临888集团的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感应兴奋  。”

    欢迎光临888集团的Ultra C pr湿法去胶设备设计高效、节造精确,提升了安全性,提高了WLP产能  。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆洗濯相结合,可能在矫捷节造洗濯的同时,更大限度地提高效能,可单独使用,也可与公司专有的SAPS兆声波洗濯设备一起使用,以断根极厚或者极难去除的光刻胶涂层  。
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